世界3D IC市場は、半導体パッケージング技術の進歩に牽引され、大きな変貌を遂げている。同市場は2033年までに171億3,000万米ドルから733億米ドルに達し、2025年から2033年までの年平均成長率（CAGR）は13.9%と堅調に推移すると予測されている。本レポートでは、3D集積回路（ ... もっと読む